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X射线数字成像系统

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产品名称: X射线数字成像系统
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简单介绍

X射线数字成像系统(DR—Digital Radiograph)由成像板、X射线机、X射线机同步控制单元、无线控制模块、交流电缆线、数据线、接口盒、测量校准试块、便携式电脑和软件组成。市场上唯壹可以全便携、全电池、有线/无线操作的具有蕞高检测灵敏度的高科技设备。符合所有的数字射线检测标准,包括焊缝、铸件、腐蚀检测标准,包括金属、非金属、复合材料检测、甚至电缆考古等各种用途.


X射线数字成像系统  的详细介绍
 X射线数字成像系统(DRDigital Radiograph)由成像板、X射线机、X射线机同步控制单元、无线控制模块、交流电缆线、数据线、接口盒、测量校准试块、便携式电脑和软件组成。市场上唯壹可以全便携、全电池、有线/无线操作的具有蕞高检测灵敏度的高科技设备。

符合所有的数字射线检测标准,包括焊缝、铸件、腐蚀检测标准,包括金属、非金属、复合材料检测、甚至电缆考古等各种用途,即可便携任意布置,也可以安装在自动或半自动工装上,既可应用于探伤室也可适用于车间现场和外场检测,是市场上唯壹高度集成的工程化、系统化设备。广泛应用于航空、航天、汽车、电力、石油、化工、制药、特检等行业。

l         整套系统可用一只坚固轮式拉杆箱储运;

l         全套设备都能100%全电池操作;

l         一次充电可连续使用至少5小时;

l         成像板像素尺寸小、对比度大、信噪比高、检测灵敏度高;

l         信噪比、对比度和缺陷自动测量功能;

l         符合DR国际标准;

 

l         VMI拥有世界上蕞薄的DR,厚度为13mm,其他DR都比这个厚度厚

设备型号

V-RX

V-BX

V-FX

V-BoltX

探测器型号

工业高能非晶硅DDA平板探测器RayzorXpro

DR技术参数

工业非晶硅DDA平板探测器BlazeXpro

工业非晶硅DDA平板探测器FlashXpro

工业DDA平板探测器BoltXpro

外形尺寸

36033013mm(超薄)

422403.522mm

48846625.5mm

19512534mm

(超小超轻)

成像区尺寸

222222mm

320260mm

432342mm

145115mm

重量

3.5kg

4.0kg

4.8kg

1.5kg

分辨率

3.5lp/mm

3.97lp/mm

3.5lp/mm

6.6lp/mm

动态范围

14比特

14比特

16比特

14比特

电缆线

标配50m,可选100m150m

无线操作

可选200m750/1500m

全电池操作

5小时以上

专业NDT软件

XbitPro全功能、中英文Windows版本

匹配射线机

可同步控制脉冲射线机、赛福特/Yxlon/ICM/波涛/Medex等品牌恒电位射线机和FeinFocus/X-ray Worx微焦点射线机,V-RX高能系统还可配套用户同位素源和加速器;具有射线机校正功能

全便携

仅一只轮式拉杆箱,可内置手持式电池X射线机

 

 


   X射线数字成像系统


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